Das wachsende Interesse an mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) hat die Anforderungen an photoresist-Materialien mit verbesserten Reibungs- und Verschleißeigenschaften für mechanisch belastete 3D-förmige Mikrostrukturen erhöht. Optische Bilder von Verschleißspuren, die von Stahlkugeln auf (a) SU8, b) SU8 nach Wärmebehandlung, (c) A-Verbundwerkstoff, (d) Verbundwerkstoff A nach Wärmebehandlung, (e) B-Verbundwerkstoff, (f) B-Verbundwerkstoff nach Wärmebehandlung hinterlassen werden. Der horizontale Rahmen...Continue Reading
Schematischer Querschnitt des Fertigungsprozesses für horizontale Ebeneninduktivitäten in Quarzverpackungen. Leroy, Christine ; Pisani, Marcelo B. ; Hibert, Cyrille ; Bouvet, Didier et al. Proceedings of the 2006 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS / MOEMS, DTIP 2006, 2006Présenté é: DTIP 2006, Stresa, Italien, April 2006. VolltextContinue Reading
Für die direkte Photomusterung von Elektroden wurde ein leitfähiger Komposit-Photoresist entwickelt. Es basiert auf einer Dispersion von Silber-Nanopartikeln in SU8, einem nichtleitenden, negativ-tonigen Photoresist. Hergestellte Strukturen haben eine elektrische Förderfähigkeit bei einem niedrigen Silbergehalt von ca. 6 Vol.-%. Entwicklung des elektrischen Widerstands des SU8-Silberverbunds versus Silbervolumenfraktion vor und nach der thermischen Behandlung (Iso- Therm von...Continue Reading
Die aktuelle These beschäftigt sich mit neuen zusammengesetzten Photoresisten für die Mikrofabrikationen UV-LIGA und Mikrostereolithographie. Jiguet, Sébastien ; Renaud Lausanne: EPFL, 2004. VolltextContinue Reading
Das folgende Papier beschreibt ein Opferschichtverfahren zur Herstellung von mikrofluidischen Geräten in Polyimid und SU-8. Die Technik verwendet wärmedepolymerisierbare Polycarbonate, die in Polyimid oder SU-8 eingebettet sind, zur Erzeugung von Mikrokanälen und versiegelten Hohlräumen. Die flüchtigen Zersetzungsprodukte, die aus der Thermolyse des Opfermaterials stammen, entweichen durch Diffusion durch die Deckschicht aus dem Einbettmaterial. Der Herstellungsprozess...Continue Reading
Dieses Papier beschreibt neue polymer-keramik-lichtempfindliche Harze, die im Mikrostereolithographie-Verfahren zur Herstellung komplexer 3D-Komponenten aus Verbundwerkstoffen verwendet werden können. Diese neuen Harze enthalten hohe Belastungen (bis zu 80 Gew.%) von Aluminiumoxid-Nanopartikeln, die als Füllstoffe in einem lichtempfindlichen Acrylatharz mit niedriger Viskosität verwendet werden. Mit dem von uns entwickelten Nanopulver-gefüllten Harz wurden verschiedene kleine Polymer-/Aluminiumoxid-Verbundkomponenten mit einer...Continue Reading
Die Mikrostereolithographie ist eine Technik, die die Herstellung kleiner und komplexer dreidimensionaler (3D) Komponenten aus Kunststoff ermöglicht. Viele der mit dieser Technik hergestellten Komponenten sind zu klein und zu komplex, um durch Formteile repliziert zu werden, und folglich müssen die hergestellten Komponenten über ausreichende mechanische oder chemische Eigenschaften verfügen, um nützlich zu sein. Bisher beschränkte...Continue Reading
Verbundwerkstoffe bieten eine Kombination von Eigenschaften und einer Vielfalt von Anwendungen, die nicht allein mit Metallen, Keramik oder Polymeren gewonnen werden können. Insbesondere kann die Insertion einer leitfähigen Phase (metallische oder anorganische Pulver oder leitfähige Polymere) in einer isolierenden Polymermatrix zu einer Verbesserung ihrer elektrischen Leitfähigkeit führen. Var- iousstudieshavebeenfocusedonsuchelectricallyconduc- tive polymer composition (ECPCs), die nicht...Continue Reading
Ein neuer elektrisch leitfähiger lichtempfindlicher Verbundwiderstand wurde formuliert und zum Bau von Mikrokomponenten verwendet. Dieser Verbundwerkstoff basiert auf dem SU-8 Photopolymer, einem isolierenden Negativton-Photoresist, bei dem Silber-Nanopartikel dispergiert wurden, um die elektrischen Eigenschaften des Polymers zu verbessern. Die Eigenschaften dieses neuen lichtempfindlichen Verbundwerkstoffs sind durch optische und elektrische Messungen gekennzeichnet. Die gemusterten Verbundstrukturen können für...Continue Reading
Microstereolithography ist eine Technologie an der Schnittstelle der Microengineering- und Rapid Prototyping-Domains. Es hat sich aus der Stereolithographie-Technik entwickelt, und basiert auch auf einer lichtinduzierten Schicht-Stacking-Fertigung, Da die Auflösung der Mikrostereolithographie-Technik viel besser ist als die der Rapid-Prototyping-Technologien, ist diese Technik von besonderes Interesse im Bereich Desmicroengineering, wo seine 3D-Fähigkeit die Herstellung von Komponenten ermöglicht,...Continue Reading
