SU-8 Funktionelles Polymer

Unsere Advanced-Produkte: SU-8 Funktionelles Polymer

Gersteltec bietet gebrauchsfertig formulierte Produkte an. Der Kunde kann die Füllertypen nach seiner Wahl auswählen. Mehrere gängige Füllstoffe werden verwendet, um die gewünschten Endprodukte zu erhalten, die eine extrem hohe mechanische, physikalische und thermische Beständigkeit aufweisen. Gersteltec Lösungen für BioMEMS-Geräte wurden entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen des Marktes für Mikrofluidik, Wirkstoffabgabe, flexible Displays und Wirkstoffabgabe/Dosierung zu erfüllen. Fortschrittliche Photoresist GLM2060 Produkte bieten ein geringes Spannungsverhalten, transparent für spezielle Verbindungen bei Niedertemperatur-Verarbeitungstechniken. GCM3060 bietet fortschrittliche leitfähige Photolacke für die Verbindungstechnik im Bereich der biomedizinischen und Verpackungshalbleiter. GMC10XX farbig und Schwarz SU8 zur Erfüllung der anspruchsvollen Anforderungen des Displaymarktes als Black Matrix mit höherem OD und als RGB-Beschichtung.

Gersteltec

Gersteltec bietet gebrauchsfertig formulierte Produkte mit verschiedenen Füllstoffen, Pigmenten, Tinten und Lösungsmitteln (Ceton, Etheracetat, aromatisch und mehr) nach Ihren Bedürfnissen. Gersteltec photoepoxy Materialien und Produkte erfüllen und übertreffen die Anforderungen der führenden Hersteller von Mikrosystem-Bauelementen mit fortschrittlichen funktionalen SU-8-Photoresists.

GLM2060

GLM2060 für Schichten zwischen 5-28 µmSpray
GCM3060 für Schichten zwischen 1-50 µmSpin, Spray, Inkjet
GM1030 für Schichten zwischen 0.5-1.2µmSpin, Spray, Inkjet
GM1040 für Schichten zwischen 0.9-3.2µmSpin, Spray, Inkjet
GM1050 für Schichten zwischen 3-8µmSpin, Inkjet
GM1060 für Schichten zwischen 5-27µmSpin, Inkjet
GM1070 für Schichten zwischen 15-200µmSpin, Inkjet
GM1075 für Schichten zwischen 100-400µmSpin, Inkjet

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Low stress resin

GLM2060

Leistungen- Die Gersteltec GLM2060 SU8 Produktlinie enthält Photoepoxy mit Silica-Nanocomposites für eine höhere Haftung auf verschiedenen Substrattypen bei niedrigen Temperaturen mit hohen Bindungskräften und niedrigem Spannungsverhalten 17CTE. Low-K für niedrige kapazitive Kopplung, Zwischenschicht / Passivierung.
Anwendungen- Strukturierung, Bindung, Verkapselung und Photolithographie für aktive neuronale Sondenherstellung, Schichten als Abstandshalter, CMOS-Sensor, Flexibles AMOLED mit niedrigem Dielektrikum
Eigenschaften- Dünne Schichten: 5-27μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Bruchspannung 13-18MPa

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Advanced Silver leitfähiges Epoxidharz

GCM3060

Leistungen- Stabil - Kurze Backzeit
Anwendungen- 3D-Design - Abschirm- Verbindung- BioMEMS, NanoMEMS, Elektroden, LIGA, (mit freundlicher Genehmigung von Sebastien Jiguet LMIS4 EPFL Schweiz)
Eigenschaften- Dünne Schichten: <20μm - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C

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Gefärbter Photoresist

GMC10xx

Leistungen- Hohe Auflösung - Vertikale Seitenwände - Seitenverhältnis bis zu 30 durch Standard UV-Lithographie - Kurze Backzeit
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für RGB - Coating by Spray, Anti-Reflective Coating, Inkjet, E-Beam - Display und flexibles Display für Biomedica, Microwells, NanoMEMS, (mit freundlicher Genehmigung von Sebastien Jiguet Gersteltec Schweiz).
Eigenschaften- Dünne/Dicke Schichten - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 Seiten pro Minute

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Resist für Inkjet-Druck und Drop-on-Demand-Prozesse

GMJ10XX

LeistungenUV-härtende Tintenlösung, niedrigviskos, transparent
Anwendungen- Dielektrische Schicht mit hoher Auflösung und komplexer Form für Transistoren, Beschichtungsschutzschichten, Einzellinsen und Mikrolinsenarrays für VCSEL's und LEDs, mikrofludische Vorrichtungen und Wellenleiter, Abstandshalter. - Halbleiter Isolierter / leitender Schichten Transistor - Solaranwendung Verbindungs- und Bondtechnologie - Displayanwendung für kleine / große Beschichtungsfläche als Barriereschichten und Aktivmatrix. Dünnschichtkapselung für AMOLED für die Anzeige. Drucktransistoren
EigenschaftenNiedrige Viskosität 5-25mPas, ausgezeichnete chemische, thermische und mechanische Stabilität der ausgehärteten Muster, hohe Transparenz für optische Anwendungen.

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Schwarz Resist

Black SU8; GMC10XX, GMCD10XX, GCB10XX

Leistungen- GMC10XX deckt einen breiten Dickenbereich von 100nm bis zu einigen hundert Mikrometern ab. GCB10xx ausgelegt für Black Matrix mit einem Außendurchmesser zwischen 2-5 für Dünnschichtanwendungen 1-2µm
Anwendungen- Gersteltec Schwarzer Photoresist für Opto-MEMS, MEMS und Display-Markt. Hochabsorbierende Beschichtung zur Reduzierung von Rauschen und unerwünschten Reflexionen und zur Steigerung der Effizienz des optischen Systems. Schwarze Matrix für Display-Technologien. Microwell-Arrays für Biochips, CCD-Bildsensoren (mit freundlicher Genehmigung von Gersteltec).
Eigenschaften- Photoresist CB/SU8-Produkte bieten eine gute Kompatibilität mit Standard-Displays und flexiblen Substraten mit verschiedenen Arten von Verarbeitungstechniken. Die Produktlinie Gersteltec Ruß SU8 enthält Photoepoxid mit hoher optischer Dichte OD>5 in einer Dicke zwischen 1-3μm. Gersteltec CB/SU8 verhindert das Austreten von Hintergrundbeleuchtung oder RGB-Farbbeschichtung durch einen höheren OD.

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CNTS/Graphenresist

CNTs-SU8 composites

Leistungen- Abscheidung durch Inkjet, Sprühen und Sieben für kleine und große Oberflächen.
Anwendungen- Interconect, -Antennen, -Anti Static Layer und Hartbeschichtung, (mit freundlicher Genehmigung von Marijana Mionic LNMME-EPFL und Gersteltec Schweiz)))
Eigenschaften-Einzigartige mechanische, elektrische und thermische Eigenschaften mit ausgezeichneter chemischer Stabilität

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Schwarzer Ink-Jet-Druck und Drop-on-Demand-Prozesse

GMJB10XX

Leistungen- Direktdruck - Kompatibel mit handelsüblichen Inkjet-Druckgeräten - Kurze Backzeit
Anwendungen- Pixel - Absorberschicht - MEMS, Mikrofludik, BioMEMS,
Eigenschaften - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 Seiten pro Minute

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Spannungsarmer Beschichtungswiderstand für Gas-, Öl- und Bohrrohre

GMP10XX

Leistungen- hohe Härte, Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit sowie Erosionsschutz. In einigen Fällen kann ein proprietärer Dichtungsprozess erforderlich sein, wenn die Anwendung zusätzliche Eigenschaften erfordert: Hervorragende Beständigkeit gegen harte Säuren Reduzierter Reibungskoeffizient Durchschlagsfestigkeit Anti-Sedimentation
Anwendungen- Die SU8-Photoresistbeschichtungen werden verwendet, um den Gasstrom durch die Pipeline zu verbessern, indem sie eine glatte, fehlerfreie Oberfläche erzeugen - was den Gasstrom durch die Pipeline von Gas und Öl erheblich erhöht.
Eigenschaften- Dünne Schichten - Chemisch beständig - Thermische Stabilität: 350°C - E-Modul: 4,6 GPa - Bruchspannung 13-18MPa - Härte: 370 MPa - CTE: 52 Seiten pro Minute

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Innovation und Investitionen in die Zukunft sind Kennzeichen des Ansatzes von Gersteltec.

SU-8 Photoresist basiert auf einem von IBM entwickelten Epoxidharz. SU-8 ist eine dicke, UV-nahe Photoresist-Technologie durch die i-Linie und bietet Vorteile für die Halbleiterindustrie sowie für Mikrotechnologien und Nanoanwendungen.

SU-8 wird bei der Entwicklung von MEMS, MOMES, UV-LIGA Mikrofabrikation und Beschichtungen eingesetzt. SU-8 kann mit verschiedenen Lithographietechniken wie Röntgen, UV und e-Beam strukturiert werden.

SU-8 wird speziell für Anwendungen eingesetzt, die hohe Aspektverhältnisse in sehr dicken Schichten mit vertikalen Seitenwandprofilen erfordern.

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