Cet article décrit de nouvelles résines photosensibles polymères/céramiques qui peuvent être utilisées dans le processus de microstéréolithographie pour la fabrication de composants 3D complexes dans des matériaux composites. Ces nouvelles résines contiennent des charges élevées (jusqu'à 80 wt.%) de nanoparticules d'alumine, utilisées comme charges dans une résine photosensible à base d'acrylate de faible viscosité. Avec la résine remplie de nanopoudre que nous avons développée, divers petits composants composites polymères/alumine ayant une réelle complexité géométrique ont été produits avec de petits temps de fabrication. Lors de l'utilisation d'un milieu réactif contenant un pourcentage suffisamment élevé de nanoparticules de céramique, aucune déformation ou fissure s'observe après la délier et le sintering, même si un certain rétrécissement se produit au cours de ces étapes. Ce procédé permet de fabriquer un nouvel ensemble de micro-composants en céramique qui pourraient intéresser les technologies de micro-réaction à haute température, ou pour la production de nouveaux composants dans le domaine biomédical.
Bertsch, A ; Jiguet, S; Hofmann, H ; Renaud, P
MEMS 2004: 17TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST, 2004, p. 725-728
Présenté à: 17th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Maastricht, NETHERLANDS, JAN 25-29, 2004.