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Gersteltec Engineering Solutions
MEMSおよびマイクロエレクトロニクス用のスイス製SU-8フォトエポキシ機能製品

マイクロステレオリソグラフィーによるセラミックマイクロコンポーネント

本論文では、複合材料中の複雑な3D成分を製造するためのマイクロステレオリソグラフィープロセスで使用できる新しいポリマー/セラミック感光性樹脂について説明する。これらの新しい樹脂は、低粘度の感光性アクリル系樹脂の充填剤として使用されるアルミナナノ粒子の高負荷(最大80重量%)を含んでいます。我々が開発したナノパウダー充填樹脂では、実際の幾何学的複雑さを持つ様々な小さなポリマー/アルミナ複合成分が、小さな製造時間で製造されました。セラミックナノ粒子の十分な割合を含む反応性媒体を使用する場合、これらのステップ中に何らかの収縮が発生した場合でも、脱結合および焼結後に変形や亀裂は観察されません。このプロセスにより、高温微小反応技術やバイオメディカル領域における新しい成分の製造に関心を持つセラミック材料のマイクロコンポーネントの新しいセットを製造することが可能になります。

バーツシュ、A ;ジゲ、S ;ホフマン, H ;ルノー、P


MEMS 2004: 第17回 IEEE国際会議 マイクロエレクトロメカニカルシステムに関する国際会議, テクニカルダイジェスト, 2004, p. 7
25-728 Présenté à: 第17回 IEEE マイクロエレクトロ機械システムに関する国際会議, マーストリヒト, オランダ, 2004年1月25-29日.

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