本文介绍了聚酰亚胺和SU-8中微流体器件的制造牺牲层方法。该技术使用嵌入聚酰亚胺或 SU-8 中的热除聚合聚碳酸酯来生成微通道和密封腔。来自牺牲材料热解的挥发性分解产物通过覆盖层扩散从嵌入材料中逸出。实验和理论上对制造过程进行了研究,重点是通过聚酰亚胺或SU-8覆盖层分解牺牲材料及其扩散。实践证明,牺牲材料去除过程与实际通道几何形状无关,与传统的牺牲层技术不同,随时间线性发展。该制造方法为在μTAS和片上实验室领域应用的微流体器件制造提供了一种通用且快速的技术。
梅兹, S ;吉盖, S ;贝尔施, A ;雷纳德, P
LAB 在 CHIP 上,第 4 卷,num。2, 2004, p. 114-120